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一年卖掉4个IC大厂!格芯的“断臂求生”为哪般?

来源:网络 作者: 时间:2019-10-09

  8月13日,着名的代工厂Globalfoundries在其官方网站上宣布将该公司的光掩模业务出售给日本Toppan Photomasks。交易的确切金额尚未披露。这是近几年销售几家晶圆厂后其IC相关业务的又一次转售。此举也引起了业界的广泛关注。

  一年卖掉4个IC大厂!格芯的“断臂求生”为哪般?
  格芯艰难的IC之路

  格芯是由AMD拆分自身的半导体制造业务后,与中东石油土豪的投资基金阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合成立的半导体制造企业。后来,格芯又成功收购IBM半导体业务,如今已经成为全球第二大晶圆代工厂。但是你可能想象不到,背景如此深厚的格芯,近年来过得并不好。

  早在2017年,就有传闻称“格芯7nm没产能,AMD订单重回台积电”。直到2018年3月,格芯首席执行官Sanjay Jha卸任,原格芯高级副总裁、总经理Tom Caulfield博士接棒,实施换帅的目的在于推进先进制程的发展,然而此举还是没能挽留老客户的心,AMD首批7nm制程GPU后来还是交给了台积电;

  2018年6月,格芯正式宣布裁员计划,裁员幅度约为5%,主要涉及欧美地区,中国大陆及台湾地区不受影响;

  2018年8月,格芯宣布无限期暂缓发展7nm及以下先进工艺的投资研发,转而专注现有14/12nm FinFET工艺及22/12nm FD——SOI工艺;

  2018年10月,格芯宣布与成都合作伙伴签署了投资合作协议修正案,取消了对成都晶圆厂一期成熟工艺(180nm/130nm)项目的投资;

  2019年1月,格芯将位于新加坡Tampines的Fab 3E 8英寸晶圆厂厂房、厂务设施、机器设备以及MEMS知识产权与业务,以2.4亿美元(约合人民币15.9亿元)的价格出售给台积电旗下的世界先进集成电路股份有限公司;

  2019年2月,消息称格芯在中国成都投资100亿美元的晶圆厂计划生变,就目前结果来看,该项目基本是以失败收尾;

  2019年4月,格芯将位于美国纽约州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圆厂以4.3亿美元(约合人民币30.2亿元)的价格出售给安森美半导体;

  2019年5月,格芯将旗下IC设计公司Avera半导体出售给Marvell,代价为7.4亿美元(约合人民币52亿元),收购内容包括Avera的主要营收业务、重要客户、领先的OEM架构以及GLobal Foundries和Marvell之间新的长期晶圆供货合同。

  出售光掩模业务,格芯“断臂求生”为哪般?

  众所周知,在半导体制造的整个流程中,从版图到晶圆制造中间的一个过程,就被称为光掩膜或称光罩制造。这一部分是流程衔接的关键部分,是流程中造价最高的一部分,也是限制最小线宽的瓶颈之一。对于格芯这么一个晶圆代工巨头来说,实现光掩膜业务的技术并不难,而且该产线也早已成熟运转,产品可以实现量产,为何还要将业务出售?

  有业内人士分析认为,格芯持续多年亏损一个重要原因来自于先进制程的研发投入。此前,格芯却表示,营收亏损是在公司整体战略计划之内,因为半导体代工是一个投资周期长、资金消耗巨大的产业,只有不断投入研发,才能产生差异化竞争力。然而格芯的战略似乎并未见效。此外,母公司Mubadala和ATIC早已无法忍受格芯长期高投入而难获利的状态,要求其改革,格芯只好走上“断臂求生”的道路,通过出售旗下部分IC业务来达到改善亏损的目的。

  在笔者看来,从去年格芯全球裁员,到如今连卖4座IC大厂,格芯的IC之路越来越艰难。自格芯宣布放弃7nm研发开始,就意味着世界上能投入先进工艺研发的厂商又少了一家,也意味着,哪怕是格芯这样的老牌IC巨头,在面对IC产业先进工艺时,也会遇到不少的困难。有消息称,格芯最终会全面出售晶圆代工业务,以此提升现金流。虽然不知消息是否属实,但对于格芯来说,这也是减轻当下亏损压力最有效的方法了。

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